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如何選擇劃片刀，看完這篇文章不求人！隨著(zhù)終端電子產(chǎn)品的多功能化，芯片的尺寸越來(lái)越小，給晶圓切割留下了不斷壓縮的空間。我們不僅要保證足夠的成品率，還要保證加工效率，這對晶圓切割刀片和切割工藝是一個(gè)很大的挑戰。從切割刀本身的制...
背銀晶圓劃切實(shí)例在晶圓背面金屬化過(guò)程中，一般選擇鈦、鎳、銀作為三層背面金屬。
半導體工業(yè)晶圓切割刀精加工解決方案！晶片是制造半導體器件的基本原料。高純度的半導體材料通過(guò)拉動(dòng)晶體、切片和其他工藝制成晶片。晶片通過(guò)一系列的半導體制造和生產(chǎn)工藝生產(chǎn)小的控制電路結構，然后切割、包裝和測試成芯片，廣泛應用于各...
選刀還需關(guān)注加工條件在晶圓劃切過(guò)程中，不僅需要選擇合適的劃片刀，而且要關(guān)注加工條件的優(yōu)化。
劃片刀怎么選？手把手教你本文主要分析金剛石顆粒大小、顆粒集中度、結合劑強度、刀片厚度、刀片長(cháng)度、修刀工藝幾個(gè)因素的影響作用，幫助大家合理選刀。
半導體封裝介紹之晶圓切割藍膜應用！半導體封裝半導體包裝是指芯片通過(guò)多個(gè)工序產(chǎn)生獨立電氣性能的過(guò)程，以滿(mǎn)足設計要求。包裝過(guò)程為：前晶圓工藝晶圓切割成小顆粒，然后用固定晶體機固定在相應的引線(xiàn)框架上，用氮氣烤箱固化，然后用焊機...
晶圓切割追求刀片與工藝的雙重優(yōu)化在過(guò)去40年中，刀片和切割系統不斷改進(jìn)，以滿(mǎn)足技術(shù)挑戰和切割不同類(lèi)型材料的要求。業(yè)界不斷研究刀片和切割工藝參數對切割質(zhì)量的影響，以便切割能夠滿(mǎn)足不斷變化的晶片材料變化。
影響半導體劃片刀質(zhì)量的六個(gè)因素都是“微妙”的劃片刀一般由合成樹(shù)脂、銅、錫、鎳等作為結合劑與人造金剛石結合而成，主要分為帶輪轂型（硬刀）及不帶輪轂整體型（軟刀）兩大類(lèi)，適用于加工不同類(lèi)型材質(zhì)的芯片及半導體相關(guān)材料。在加工產(chǎn)品時(shí)，劃片...
修刀不容忽視，需要正確使用劃片刀 深圳西斯特是專(zhuān)業(yè)切磨鉆拋系統解決方案提供商。在電鍍硬刀、電鍍軟刀、燒結軟刀的基礎上，還推出了修刀產(chǎn)品，可適應各種劃切刀片修刀。
鉭酸鋰晶圓切割實(shí)例鉭酸鋰(LiTaO3，簡(jiǎn)稱(chēng)LT)是一種重要的多功能晶體材料，它具有壓電性、介電性、熱釋電性以及電光效應、非線(xiàn)性光學(xué)效應和聲光效應等重要特性。鉭酸鋰晶體晶片主要原料是高純氧化鉭和碳酸鋰，是...