晶片是制造半導體器件的基本原料。高純度的半導體材料通過(guò)拉動(dòng)晶體、切片和其他工藝制成晶片。晶片通過(guò)一系列的半導體制造和生產(chǎn)工藝生產(chǎn)小的控制電路結構,然后切割、包裝和測試成芯片,廣泛應用于各種電子儀器中。
通常,圓形倒角和圓形邊緣采用曲線(xiàn)切割或內圓切割鋸片,切割晶片的外緣特別鋒利。為了防止角落破裂影響晶圓的硬度,或損害表面光滑度帶來(lái)環(huán)境污染的后續過(guò)程,有必要使用一個(gè)特殊的數控設備自動(dòng)糾正晶圓的邊緣,形狀和外徑尺寸,所以切割刀直接影響成品的質(zhì)量。
一、晶圓切割刀
首先,通過(guò)硬質(zhì)合金刀具粗加工生產(chǎn)晶圓切割刀,然后通過(guò)硬質(zhì)合金刀具粗加工PCD刀片經(jīng)過(guò)半精加工,最后使用MKD車(chē)刀精加工,尺寸精度和表面光潔度,車(chē)刀精加工。
二、MKD車(chē)刀精加工
單晶(MKD)切割性能更加穩定,提高了切割工具包裝后基板的切割質(zhì)量和切割精度,大大提高了生產(chǎn)能力,為用戶(hù)定制了工藝和項目需求。
三、單晶刀
單晶工具在超精密加工中具有許多優(yōu)點(diǎn),在超精密加工中具有較高的硬度和耐磨性,可以在很大程度上避免尖端磨損對工件尺寸的影響。此外,良好的導熱性和良好的導熱性和較低的熱膨脹系數不會(huì )產(chǎn)生很大的熱變形。單晶工具葉片表面粗糙度小,葉片非常鋒利,可以實(shí)現Ra0.01-0.006μm,單晶切削余量小于0.02mm。