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芯片制造的一個(gè)重要工序-晶圓切割從沙子到成品，一個(gè)芯片要經(jīng)歷三次被切割。
先進(jìn)封裝技術(shù)往玻璃基封裝開(kāi)進(jìn)玻璃基板在A(yíng)I芯片大尺寸封裝當中可以克服有機基板的翹曲問(wèn)題
晶圓劃切時(shí)為什么要測高？為了保證測量結果的精準，需要對劃片刀的磨損程度進(jìn)行在線(xiàn)檢測。
碳化硅晶圓(SiC)劃切方法金剛石劃片刀是目前切割SiC晶圓的常用技術(shù)
劃片機刀片之晶圓劃片刀劃片機刀片一般分為軟刀和硬刀兩種
準確切割的典范——探討DFN切割切割工藝在現代制造業(yè)中，準確度和效率是衡量工藝技術(shù)的關(guān)鍵指標。而DFN切割工藝便是在這樣的標準下應運而生的一種高精度切割技術(shù)。它以精細的切割效果、快速的工作效率以及廣泛的應用范圍，成為眾多領(lǐng)域中...
晶圓劃片刀的多樣形狀解析在半導體制造過(guò)程中，晶圓劃片刀扮演著(zhù)至關(guān)重要的角色。正如裁縫的剪刀對布料進(jìn)行準確剪裁，晶圓劃片刀也需對硅晶圓進(jìn)行精細分割，確保集成電路芯片的質(zhì)量與性能。這些刀具的形狀設計，猶如雕刻家選擇...
劃片機刀片在制造領(lǐng)域面臨的挑戰劃片機刀片在制造領(lǐng)域面臨的挑戰
劃片機刀片在制造業(yè)扮演什么角色劃片機刀片在制造業(yè)扮演什么角色
劃片刀及參數對劃片質(zhì)量的影響?在半導體制造過(guò)程中，劃片是一項至關(guān)重要的工藝步驟。它用于將大片硅片切割成小尺寸的芯片，以便于后續的封裝和測試。劃片質(zhì)量的好壞直接關(guān)系到芯片的性能和可靠性。因此，選擇合適的劃片刀以及正確...