大客戶(hù)經(jīng)理
工作地點(diǎn):不限
崗位職責:
1. 晶圓劃片、封裝成品切割等封測大客戶(hù)的開(kāi)發(fā)、維護。
2. 銷(xiāo)售及推廣公司各類(lèi)型劃片刀、修刀板、陶瓷吸盤(pán)等半導體磨劃產(chǎn)品。
任職要求:
1. 大專(zhuān)及以上學(xué)歷。
2. 有半導體封測客戶(hù)資源。
3. 五年及以上半導體封測制造相關(guān)耗材的銷(xiāo)售經(jīng)驗。
銷(xiāo)售工程師
工作地點(diǎn):江蘇蘇州
崗位職責:
1. 晶圓劃片、封裝成品切割等封測客戶(hù)的開(kāi)發(fā)、維護。
2. 銷(xiāo)售及推廣公司各類(lèi)型劃片刀、修刀板、陶瓷吸盤(pán)等半導體磨劃產(chǎn)品。
任職要求:
1. 大專(zhuān)及以上學(xué)歷。
2. 有半導體封測客戶(hù)資源。
3. 三年及以上半導體封測制造相關(guān)耗材的銷(xiāo)售經(jīng)驗。
應用部經(jīng)理
工作地點(diǎn):深圳寶安或江蘇蘇州
崗位職責:
1. 分析客戶(hù)需求,為客戶(hù)提供劃切系統解決方案,協(xié)助客戶(hù)解決劃切應用問(wèn)題。
2. 半導體應用部團隊管理。
任職要求:
1. 材料、機械、化學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè),大專(zhuān)及以上學(xué)歷。
2. 具有較強的溝通能力,責任心強、能夠適應經(jīng)常性出差。
3. 對晶圓劃片市場(chǎng)環(huán)境有一定認識,熟知國內外封測廠(chǎng)。
應用工程師
工作地點(diǎn):深圳寶安、江蘇蘇州
崗位職責:
1. 客戶(hù)需求分析并提供合適的劃切方案。
2. 跟進(jìn)劃片刀樣品進(jìn)度、品質(zhì)、測試情況,出具測試報告。
3. 客戶(hù)現場(chǎng)技術(shù)支持與劃切異常分析。
任職要求:
大專(zhuān)及以上學(xué)歷。
1. 具備3年及以上晶圓劃片、封裝切割等相關(guān)的設備工程師、工藝工程師工作經(jīng)驗。
2. 思維嚴謹,溝通表達能力強,富有責任感,具備一定的商務(wù)能力。
聯(lián)系人:陳小姐
熱線(xiàn)電話(huà):400-6362-118
手機號:13684922098
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