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半導體封裝

半導體包裝是指芯片通過(guò)多個(gè)工序產(chǎn)生獨立電氣性能的過(guò)程，以滿(mǎn)足設計要求。包裝過(guò)程為：前晶圓工藝晶圓切割成小顆粒，然后用固定晶體機固定在相應的引線(xiàn)框架上，用氮氣烤箱固化，然后用焊機將超細金屬導線(xiàn)連接到基板引腳，形成所需電路；然后用塑料密封機用環(huán)氧樹(shù)脂包裝獨立晶片進(jìn)行包裝保護，即半導體包裝過(guò)程。包裝后進(jìn)行一系列操作，進(jìn)行成品測試，最后進(jìn)入倉庫。

膠膜在封裝過(guò)程中的應用

在半導體包裝過(guò)程中，晶圓切割和基板切割是整個(gè)包裝過(guò)程中不可缺少的重要過(guò)程，切割質(zhì)量直接影響客戶(hù)滿(mǎn)意度和公司效益，切割過(guò)程影響質(zhì)量因素：切割機、切割參數、切割刀片、表面活性劑、冷卻劑、薄膜等，分析了刀片、工藝、冷卻水在切割過(guò)程中的應用，本文將重點(diǎn)關(guān)注藍膜的應用。

藍膜的分類(lèi)與應用

不同粘度和要求的藍膜適用于不同的客戶(hù)目前市場(chǎng)上常見(jiàn)的藍膜主要是224和225。

常見(jiàn)的異常及處理方法

在包裝切割過(guò)程中，經(jīng)常會(huì )遇到一些切割相關(guān)的質(zhì)量問(wèn)題，原因很多，藍膜選擇不當也會(huì )導致質(zhì)量問(wèn)題，常見(jiàn)的異常有：背部崩潰、飛料、拉絲、殘留膠、氣泡、污垢。這里主要從藍膜的角度來(lái)分析常見(jiàn)的異常和相應的處理方法。

為了達到良好的切割效果，必須對切割過(guò)程中使用的輔助性能和應用有非常清晰的認識。當我們對藍膜的性能有更多的了解時(shí)，我們可以根據切割工藝的需要選擇更合適的藍膜，可以有效提高生產(chǎn)質(zhì)量、效率和生產(chǎn)成本，為客戶(hù)提供更好的切割方案。

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