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用金屬軟刀劃切氧化鋁陶瓷基板實(shí)例在熔點(diǎn)超過(guò)2000℃的氧化物中，氧化鋁陶瓷是應用最廣、產(chǎn)量最大的陶瓷材料。主要應用于航空航天、汽車(chē)、消費品加工、半導體(廣泛應用于多層布線(xiàn)陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板)、切削工具、...
深圳西斯特軟刀應用之DFN切割隨著(zhù)電子信息化不斷進(jìn)步，半導體產(chǎn)業(yè)也在日新月異的變化。為適應市場(chǎng)消費需求，各類(lèi)電子控制元器件制作工藝也朝著(zhù)體積小、性能優(yōu)、能耗低等方向發(fā)展進(jìn)步。如IC封裝的DFN、QFN、BGA等工藝類(lèi)型。
擴展海外業(yè)務(wù)，西斯特應邀參加馬來(lái)西亞Semicon半導體展6月21~23日 馬來(lái)西亞檳城 semicon半導體展
晶圓劃片刀是什么？在半導體晶圓封裝的前期，劃片刀是切割晶圓和制造芯片的重要工具，對芯片的質(zhì)量和壽命有著(zhù)直接的影響。
晶圓切割常見(jiàn)缺陷分析目前國內半導體設備規模已達200億美元，但國內半導體設備銷(xiāo)售額不足200億元人民幣，市場(chǎng)自給率僅為15%。國產(chǎn)化率比較低，而且進(jìn)步很大。例如，晶圓切割機中劃片刀的性能也提出了新的挑戰。
QFN的加工方法隨著(zhù)半導體包裝元件小型化/多品種化進(jìn)程的不斷加快，QFN的切割方法也發(fā)生了變化，從使用剪刀和銑床到使用切割機進(jìn)行切割。能否有效抑制銅材料獨特毛刺的發(fā)生，最大限度地提高生產(chǎn)率，已成為QFN...
晶圓劃片機中砂輪刀片介紹晶圓劃片機里的砂輪刀片分為軟刀和硬刀兩種。...
西斯特修刀板全新上市新刀上機前進(jìn)行預切割，切割質(zhì)量會(huì )更好，使用修刀板預切割可以在很短的時(shí)間內完成，獲得良好的加工品質(zhì)。
金剛石劃片刀上機工藝操作詳解本文將對照劃片機參數界面，對劃片工藝每個(gè)設置進(jìn)行說(shuō)明，幫助行業(yè)新手快速了解劃切工藝操作流程。
人造金剛石磨料的劃切機理切割刀片是由人造金剛石顆粒和結合劑組成，在劃片設備空氣主軸高速旋轉下，針對某些材料進(jìn)行切斷、開(kāi)槽等加工。