自1958年世界上第一塊集成電路研制成功以來(lái)，已經(jīng)過(guò)去了60多年。在此期間，半導體行業(yè)發(fā)生了快速的變化，從最初的單一晶體管、電阻和電容發(fā)展到功能強大的集成電路芯片(IC)。芯片由半導體材料和帶有功能模塊的電路組成。各種半導體材料是生產(chǎn)功率器件和集成電路的基石。第一代半導體以硅(Si)和鍺(Ge)為代表。第二代半導體以砷化鎵(GaAs)等化合物為代表；第三代半導體以寬帶隙半導體為代表，例如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。隨著(zhù)半導體材料的不斷發(fā)展和創(chuàng )新，對如何高效率、高質(zhì)量地加工各種半導體材料提出了更高的要求。

　　目前，半導體芯片的主要加工方法是用金剛石劃片切割為主流?；诙嗄暝诎雽w領(lǐng)域的實(shí)例和加工經(jīng)驗，深圳西斯特專(zhuān)注于劃片刀本身對加工產(chǎn)品的影響。

劃片刀介紹

劃片刀一般由合成樹(shù)脂、銅、錫、鎳等作為結合劑與人造金剛石結合而成，主要分為帶輪轂型（硬刀）及不帶輪轂整體型（軟刀）兩大類(lèi)，適用于加工不同類(lèi)型材質(zhì)的芯片及半導體相關(guān)材料。在加工產(chǎn)品時(shí)，劃片刀是如何進(jìn)行自我再生的呢？一是金剛石顆粒在與產(chǎn)品撞擊下，顆粒會(huì )斷裂，重新形成鋒利的棱角，保障其鋒利性；二是在切割時(shí)原包裹金剛石顆粒的結合劑不斷磨耗，在作用力的驅使下，金剛石顆粒脫落，露出下面新的顆粒，使其保障刀片的鋒利。

上述的也就是磨具的自銳性，刀片的自銳性是會(huì )由金剛石自身品級特性及結合劑體系的不同產(chǎn)生差異性。

01、金剛石顆粒大小的影響

1）大顆粒：一是刀口大、移除的碎屑多、產(chǎn)品不容易硅粉堆積沉淀；二是與結合劑的接觸面大、可承受阻力大、加工效率高、不易磨耗；三是與產(chǎn)品接觸范圍大、產(chǎn)生的碎屑及崩缺大、切割品質(zhì)差。

2）小顆粒：一是與產(chǎn)品接觸范圍小、產(chǎn)生的碎屑及崩缺小甚至無(wú)崩缺；二是刀口小、移除的碎屑少、產(chǎn)品易硅粉沉積；三是與結合劑的接觸面小、可承受阻力小、加工效率低、易磨耗。

02、刀片結合劑強度的影響

1） 高強度結合劑：一是韌性強、不易斷刀、使用率高；二是耐磨性強、刀片再生能力弱、產(chǎn)品品質(zhì)差；三是阻力大、進(jìn)給速度慢、效率低。

2） 低強度結合劑：一是阻力小、進(jìn)給速度快、效率高；二是易磨耗、刀片再生能力強、產(chǎn)品品質(zhì)好；三是韌性弱、易斷刀、使用率低。

03、顆粒集中度的影響

1）高集中度：一是刀口多、移除的碎屑多、產(chǎn)品不易硅粉殘留；二是鉆石顆粒負載小、切割阻力小、進(jìn)度速度快、效率高；三是產(chǎn)品刀口小、產(chǎn)生的碎屑小、易沖洗、品質(zhì)有保障；四是結合劑少、刀片韌性低、易斷刀、劃傷產(chǎn)品風(fēng)險。

2）低集中度：一是結合劑多、刀片韌性高、不易斷刀；二是刀口少、移除的碎屑少、易硅粉殘留；三是鉆石顆粒負載大、切割阻力大、進(jìn)度速度慢、效率低。

04、刀片厚度的影響

1） 刀片厚：一是刀片震動(dòng)小、產(chǎn)品品質(zhì)有保障；二是刀片強度強、不易斷刀；三是切割接觸面積大、阻力大、產(chǎn)生的碎屑多、進(jìn)給速度慢、易污染。

2）刀片?。阂皇乔懈罱佑|面積小、阻力小、進(jìn)給速度快；二是刀片震動(dòng)小、產(chǎn)品品質(zhì)有保障；三是刀片強度弱、易斷刀。

05、刀片長(cháng)度的影響

1）刀片長(cháng)：一是使用壽命長(cháng)；二是刀片強度弱、進(jìn)給速度慢、易斷刀；三是震動(dòng)大、易發(fā)生偏擺、切割蛇形。

2）刀片短：一是使用壽命短；二是刀片強度強、進(jìn)給速度快、不易斷刀；三是震動(dòng)小、不易發(fā)生偏擺、品質(zhì)好。

06、磨刀環(huán)節的影響

磨刀的目的一是為了使刀刃表面的金剛石暴露，二是修正刀片與輪轂、法蘭的偏心量。當新刀安裝在主軸和法蘭上，雖刀片與主軸頂部直接接觸，但兩者間依然是存在縫隙，這就是刀片的“偏心”，通過(guò)磨刀不僅能更好的暴露金剛石，還能修正刀片與刀架“同心”。如刀片在“偏心”的情況下使用，那刀片只有一部分刀片工作，負載過(guò)大，易造成逆刀與過(guò)載出現，影響產(chǎn)品品質(zhì)。

從上述幾點(diǎn)分析看出，選擇不同配方體系的刀片對產(chǎn)品的加工質(zhì)量與效率有著(zhù)較大影響。

深圳西斯特科技有限公司集電鍍輪轂型硬刀、樹(shù)脂整體型軟刀、金屬整體型軟刀、電鍍整體型軟刀等一系列刀片設計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、應用服務(wù)于一身，并能為客戶(hù)提供整體的磨削系統解決方案，可為業(yè)內廣大客戶(hù)群體提供生產(chǎn)所需刀片及技術(shù)支持。

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