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根據晶圓工藝制程及對產(chǎn)品需求的不同，一片晶圓通常由幾百至數萬(wàn)顆小芯片組成，業(yè)內大部分晶圓的Dice之間有著(zhù)40μm~100μm不等的間隙，此間隙被稱(chēng)為切割道，而晶圓上99%的芯片都具有獨立的性能模塊（１％為邊緣Dice，具備使用性能），為將芯片分離成單顆Dice，就需要使用切割工藝對晶圓片進(jìn)行切割。

目前，業(yè)內主要切割工藝是劃片機刀片切割，另外有極少部分晶圓采用激光切割。

劃片機刀片一般分為軟刀和硬刀兩種。有時(shí)候也被稱(chēng)作砂輪片。軟刀主要用于封裝基板切割，硬刀則用于晶圓切割。

劃片機刀片其工作原理如下圖所示，在設備主軸高速運轉帶動(dòng)下，刀片上的金剛石顆粒將工作盤(pán)上的晶圓從切割街區擊碎，并在刀片容屑槽與切割沖洗水的作用下，將產(chǎn)品碎屑及時(shí)移除，避免造成背面硅粉滲透及附著(zhù)表面造成的品質(zhì)異常。

劃片機刀片切割的方式，是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機械傳動(dòng)、傳感器及自動(dòng)化控制等技術(shù)的精密切割。其特點(diǎn)是切割成本低、效率高，通常適用于100μm以上的較厚晶圓的切割，是當前主流切割方式。

激光切割則是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。激光切割主要作用是開(kāi)槽，開(kāi)完槽之后仍需要用劃片機刀片切透，激光切割能對刀片切割起到補充的作用，主要應用于超薄晶圓切割。