晶圓劃片機是半導體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內重要的加工設備,目前市場(chǎng)上使用較多的是砂輪劃片機,砂輪劃片機上高速旋轉的金剛石劃片刀在使用過(guò)程中會(huì )不斷磨損,如果劃片刀高度不調整,在工件上的切割深度會(huì )逐漸變淺。
為了保證測量結果的精準,需要對劃片刀的磨損程度進(jìn)行在線(xiàn)檢測,根據劃片刀磨損量調整主軸相對工作臺的高度,因此市面上的晶圓劃片機均需要設置有用于對劃片刀進(jìn)行測高的測高裝置,通過(guò)測高裝置對劃片刀進(jìn)行測高,及時(shí)調整劃片刀的高度,盡可能保證加工時(shí)劃片刀與工件的相對位置不變。
但是實(shí)際操作過(guò)程中,經(jīng)常有刀片切到吸盤(pán)的情況,或者材料切不透,導致背崩嚴重,這都是測高不準造成的。