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選刀還需關(guān)注加工條件在晶圓劃切過(guò)程中，不僅需要選擇合適的劃片刀，而且要關(guān)注加工條件的優(yōu)化。
劃片刀怎么選？手把手教你本文主要分析金剛石顆粒大小、顆粒集中度、結合劑強度、刀片厚度、刀片長(cháng)度、修刀工藝幾個(gè)因素的影響作用，幫助大家合理選刀。
金剛石劃片刀上機工藝操作詳解本文將對照劃片機參數界面，對劃片工藝每個(gè)設置進(jìn)行說(shuō)明，幫助行業(yè)新手快速了解劃切工藝操作流程。
人造金剛石磨料的劃切機理切割刀片是由人造金剛石顆粒和結合劑組成，在劃片設備空氣主軸高速旋轉下，針對某些材料進(jìn)行切斷、開(kāi)槽等加工。
超純水和CO2起泡器對硬刀的影響不容忽視加工硅時(shí)產(chǎn)生的污染物粘附在刀片上，使刀片被SiO2薄膜覆蓋，從而有效避免刀片和輪轂被腐蝕。
合理應用修刀板提升切割品質(zhì)前言在半導體相關(guān)產(chǎn)品切割領(lǐng)域里，追求更高的效率與更好的切割品質(zhì)一直是各大工廠(chǎng)著(zhù)重管控的。相信行業(yè)人員都了解，切割刀片合理應用離不開(kāi)四項基本條件：設備、工件、刀片、參數，但如果這四項條件都...
晶圓劃片機主軸轉速對刀片壽命及切割品質(zhì)的影響在晶圓劃切過(guò)程中，不僅需要選擇適合的劃片刀，而且要關(guān)注加工條件的優(yōu)化。
晶圓研磨過(guò)程中發(fā)生破損問(wèn)題的分析與解決方法在晶圓研磨過(guò)程中，會(huì )有許多造成晶圓破碎的因素存在，如何減小破損產(chǎn)生的機率，需要從現象出發(fā)去尋找原因。
芯片封裝類(lèi)型匯總目前市面上的封裝產(chǎn)品，只要芯片管腳不外露，均可使用劃片刀進(jìn)行切割。根據不同切割質(zhì)量要求，可分為電鍍軟刀、金屬軟刀和樹(shù)脂軟刀。
劃片刀所用金剛石微粉的制造劃片刀中的金剛石微粉是當今世界上硬度最高的磨料。它是通過(guò)碾碎大顆粒金剛石，獲得不同大小、不同晶型的金剛石微粉。