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晶圓切割——崩邊原因分析及解決方法晶圓切割——崩邊原因分析及解決方法 晶圓切割主要采用金剛石砂輪刀片即輪轂型硬刀，半導體從業(yè)者不斷尋求能提高加工質(zhì)量和加工效率的方法，以達到更低的加工成本。西斯特科技（SST）在...
CSP先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢近年來(lái)，CSP在業(yè)界引起較大議論，它被行業(yè)寄予厚望，被認為是一種“終極”封裝形式。
一文詳解CSP先進(jìn)封裝技術(shù)CSP封裝是封裝完成后再進(jìn)行切割分片，所以，封裝后的芯片尺寸和裸芯片幾乎一致。
解決氧化鋯陶瓷鉆孔難題的上機案例氧化鋯陶瓷具有高硬度、高韌性、高抗彎強度和高耐磨性，隔熱性能佳，熱穩定性好，廣泛的應用于諸多領(lǐng)域的結構件與功能件，比如陶瓷手機中框、后殼，陶瓷手表殼、手表后蓋等等。由于一些功能需要，往往...
案例分享-硬刀切割MOS/IC芯片數據表明，在相同加工條件下，西斯特科技的3000-R-70 DCB劃片刀可與競品的3500-N1-70CC達到同樣的加工效果，并且切割壽命能夠優(yōu)于競品25%。
問(wèn)題解析-電鍍磨頭加工2.5D弧面玻璃通過(guò)仿形2.5D玻璃弧面輪廓制定的磨頭，通常成品弧面輪廓寬度在1.2mm-2.5mm區間較多，CNC段加工一般寬度在0.9-1.8mm。
晶圓切割-常見(jiàn)品質(zhì)缺陷及刀片選型在機械應力的作用下，晶圓切割后容易發(fā)生品質(zhì)異常，品質(zhì)異常常見(jiàn)的有：產(chǎn)品表面、背面Chipping、PAD氧化、分層、缺角等異常。
難磨削材料的解決途徑分享如何根據難磨削材料的不同特點(diǎn)找出具體的加工方法，通過(guò)改善砂輪和切削用量等工藝要素，優(yōu)化磨削條件，克服磨削過(guò)程中的不良現象，從而取得更好的磨削效果。
半導體劃片刀詳解：刀片自身對產(chǎn)品的影響因素深圳西斯特結合多年在半導體領(lǐng)域的實(shí)績(jì)與加工經(jīng)驗，此次在本文著(zhù)重介紹劃片刀本身對加工產(chǎn)品的影響。
晶圓切割—輔助耗材對品質(zhì)的影響在半導體封裝階段，如何能高效率、高質(zhì)量將一片有著(zhù)成千上萬(wàn)顆芯片的晶圓分割成單顆芯片呢？