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半導體工業(yè)晶圓切割刀精加工解決方案！晶片是制造半導體器件的基本原料。高純度的半導體材料通過(guò)拉動(dòng)晶體、切片和其他工藝制成晶片。晶片通過(guò)一系列的半導體制造和生產(chǎn)工藝生產(chǎn)小的控制電路結構，然后切割、包裝和測試成芯片，廣泛應用于各...
半導體封裝介紹之晶圓切割藍膜應用！半導體封裝半導體包裝是指芯片通過(guò)多個(gè)工序產(chǎn)生獨立電氣性能的過(guò)程，以滿(mǎn)足設計要求。包裝過(guò)程為：前晶圓工藝晶圓切割成小顆粒，然后用固定晶體機固定在相應的引線(xiàn)框架上，用氮氣烤箱固化，然后用焊機...
晶圓切割追求刀片與工藝的雙重優(yōu)化在過(guò)去40年中，刀片和切割系統不斷改進(jìn)，以滿(mǎn)足技術(shù)挑戰和切割不同類(lèi)型材料的要求。業(yè)界不斷研究刀片和切割工藝參數對切割質(zhì)量的影響，以便切割能夠滿(mǎn)足不斷變化的晶片材料變化。
影響半導體劃片刀質(zhì)量的六個(gè)因素都是“微妙”的劃片刀一般由合成樹(shù)脂、銅、錫、鎳等作為結合劑與人造金剛石結合而成，主要分為帶輪轂型（硬刀）及不帶輪轂整體型（軟刀）兩大類(lèi)，適用于加工不同類(lèi)型材質(zhì)的芯片及半導體相關(guān)材料。在加工產(chǎn)品時(shí)，劃片...
修刀不容忽視，需要正確使用劃片刀 深圳西斯特是專(zhuān)業(yè)切磨鉆拋系統解決方案提供商。在電鍍硬刀、電鍍軟刀、燒結軟刀的基礎上，還推出了修刀產(chǎn)品，可適應各種劃切刀片修刀。
鉭酸鋰晶圓切割實(shí)例鉭酸鋰(LiTaO3，簡(jiǎn)稱(chēng)LT)是一種重要的多功能晶體材料，它具有壓電性、介電性、熱釋電性以及電光效應、非線(xiàn)性光學(xué)效應和聲光效應等重要特性。鉭酸鋰晶體晶片主要原料是高純氧化鉭和碳酸鋰，是...
用金屬軟刀劃切氧化鋁陶瓷基板實(shí)例在熔點(diǎn)超過(guò)2000℃的氧化物中，氧化鋁陶瓷是應用最廣、產(chǎn)量最大的陶瓷材料。主要應用于航空航天、汽車(chē)、消費品加工、半導體(廣泛應用于多層布線(xiàn)陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板)、切削工具、...
深圳西斯特軟刀應用之DFN切割隨著(zhù)電子信息化不斷進(jìn)步，半導體產(chǎn)業(yè)也在日新月異的變化。為適應市場(chǎng)消費需求，各類(lèi)電子控制元器件制作工藝也朝著(zhù)體積小、性能優(yōu)、能耗低等方向發(fā)展進(jìn)步。如IC封裝的DFN、QFN、BGA等工藝類(lèi)型。
晶圓劃片刀是什么？在半導體晶圓封裝的前期，劃片刀是切割晶圓和制造芯片的重要工具，對芯片的質(zhì)量和壽命有著(zhù)直接的影響。
晶圓切割常見(jiàn)缺陷分析目前國內半導體設備規模已達200億美元，但國內半導體設備銷(xiāo)售額不足200億元人民幣，市場(chǎng)自給率僅為15%。國產(chǎn)化率比較低，而且進(jìn)步很大。例如，晶圓切割機中劃片刀的性能也提出了新的挑戰。