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超純水和CO2起泡器對硬刀的影響不容忽視加工硅時(shí)產(chǎn)生的污染物粘附在刀片上，使刀片被SiO2薄膜覆蓋，從而有效避免刀片和輪轂被腐蝕。
合理應用修刀板提升切割品質(zhì)前言在半導體相關(guān)產(chǎn)品切割領(lǐng)域里，追求更高的效率與更好的切割品質(zhì)一直是各大工廠(chǎng)著(zhù)重管控的。相信行業(yè)人員都了解，切割刀片合理應用離不開(kāi)四項基本條件：設備、工件、刀片、參數，但如果這四項條件都...
晶圓劃片機主軸轉速對刀片壽命及切割品質(zhì)的影響在晶圓劃切過(guò)程中，不僅需要選擇適合的劃片刀，而且要關(guān)注加工條件的優(yōu)化。
晶圓研磨過(guò)程中發(fā)生破損問(wèn)題的分析與解決方法在晶圓研磨過(guò)程中，會(huì )有許多造成晶圓破碎的因素存在，如何減小破損產(chǎn)生的機率，需要從現象出發(fā)去尋找原因。
邀您參觀(guān)第23屆中國國際光電博覽會(huì )深圳西斯特科技有限公司邀您蒞臨參觀(guān)于9月16-18日在深圳寶安國際會(huì )展中心舉辦的第23屆中國國際光電博覽會(huì )，5D65展位歡迎您。
芯片封裝類(lèi)型匯總目前市面上的封裝產(chǎn)品，只要芯片管腳不外露，均可使用劃片刀進(jìn)行切割。根據不同切割質(zhì)量要求，可分為電鍍軟刀、金屬軟刀和樹(shù)脂軟刀。
劃片刀所用金剛石微粉的制造劃片刀中的金剛石微粉是當今世界上硬度最高的磨料。它是通過(guò)碾碎大顆粒金剛石，獲得不同大小、不同晶型的金剛石微粉。
晶圓切割——崩邊原因分析及解決方法晶圓切割——崩邊原因分析及解決方法 晶圓切割主要采用金剛石砂輪刀片即輪轂型硬刀，半導體從業(yè)者不斷尋求能提高加工質(zhì)量和加工效率的方法，以達到更低的加工成本。西斯特科技（SST）在...
CSP先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢近年來(lái)，CSP在業(yè)界引起較大議論，它被行業(yè)寄予厚望，被認為是一種“終極”封裝形式。
一文詳解CSP先進(jìn)封裝技術(shù)CSP封裝是封裝完成后再進(jìn)行切割分片，所以，封裝后的芯片尺寸和裸芯片幾乎一致。