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近年來(lái)，CSP在業(yè)界引起較大議論，它被行業(yè)寄予厚望，被認為是一種“終極”封裝形式。
1.技術(shù)走向
終端產(chǎn)品的尺寸會(huì )影響便攜式產(chǎn)品的市場(chǎng)同時(shí)也驅動(dòng)著(zhù)CSP的市場(chǎng)。要為用戶(hù)提供性能最高和尺寸最小的產(chǎn)品，CSP是最佳的封裝形式。順應電子產(chǎn)品小型化發(fā)展的的潮流，IC制造商正致力于開(kāi)發(fā)0.3mm甚至更小的、尤其是具有盡可能多I/O數的CSP產(chǎn)品。據美國半導體工業(yè)協(xié)會(huì )預測，目前CSP最小節距相當于2010年時(shí)的BGA水平（0.50 mm），而2010年的CSP最小節距相當于目前的倒裝芯片（0.25 mm）水平。
由于現有封裝形式的優(yōu)點(diǎn)各有千秋，實(shí)現各種封裝的優(yōu)勢互補及資源有效整合是目前可以采用的快速、低成本的提高IC產(chǎn)品性能的一條途徑。例如在同一塊PWB上根據需要同時(shí)納入SMT、DCA，BGA，CSP封裝形式（如EPOC技術(shù)）。目前這種混合技術(shù)正在受到重視，國外一些結構正就此開(kāi)展深入研究。
對高性?xún)r(jià)比的追求是圓片級CSP被廣泛運用的驅動(dòng)力。近年來(lái)CSP封裝因其寄生參數小、性能高且尺寸更?。航咏酒旧沓叽纾?、成本不斷下降的優(yōu)勢，越來(lái)越受到業(yè)界的重視。CSP從晶圓片開(kāi)始到做出器件，整個(gè)工藝流程一起完成，并可利用現有的標準SMT設備，生產(chǎn)計劃和生產(chǎn)的組織可以做到最優(yōu)化；硅加工工藝和封裝測試可以在硅片生產(chǎn)線(xiàn)上進(jìn)行而不必把晶圓送到別的地方去進(jìn)行封裝測試；測試可以在切割CSP封裝產(chǎn)品之前一次完成，因而節省了測試的開(kāi)支。
2.應用領(lǐng)域
CSP封裝擁有眾多TSOP和BGA封裝所無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn)，它代表了微小型封裝技術(shù)發(fā)展的方向。一方面，CSP將繼續鞏固在存儲器（如閃存、SRAM和高速DRAM）中應用并成為高性能內存封裝的主流；另一方面會(huì )逐步開(kāi)拓新的應用領(lǐng)域，尤其在網(wǎng)絡(luò )、數字信號處理器（DSP）、混合信號和RF領(lǐng)域、專(zhuān)用集成電路（ASIC）、微控制器、電子顯示屏等方面將會(huì )大有作為，例如受數字化技術(shù)驅動(dòng)，便攜產(chǎn)品廠(chǎng)商正在擴大CSP在DSP中的應用，美國TI公司生產(chǎn)的CSP封裝DSP產(chǎn)品目前已達到90％以上。此外，CSP在無(wú)源器件的應用也正在受到重視，研究表明，CSP的電阻、電容網(wǎng)絡(luò )由于減少了焊接連接數，封裝尺寸大大減小，且可靠性明顯得到改善。