晶圓切割工藝說(shuō)明:主軸、水源、刀具、承片臺、晶圓切割四要素!
切割機以強磨削為切割機制,空氣靜壓電主軸為執行元件,以每分鐘30000至60000的速度劃定切割晶圓的切割區域。承載晶圓的工作臺沿著(zhù)葉片與晶圓接觸點(diǎn)之間的切割線(xiàn)方向以一定速度直線(xiàn)移動(dòng),從而分割出每個(gè)具有獨立電氣功能的芯片。在這個(gè)過(guò)程中,水源被冷卻和保護。晶圓切割四要素,聯(lián)動(dòng)工作缺一不可。原理很簡(jiǎn)單,精細的工作不是那么容易做。
要素一,主軸
砂輪劃片機主軸采用空氣靜壓支撐的電主軸。目前使用的主軸有直流主軸和交流主軸兩種。
直流主軸
①為了提高冷卻效果,采用軸向強制通風(fēng)冷卻或熱管冷卻。
②恒轉矩范圍低于基本速度,恒功率范圍高于基本速度。
③晶體管脈寬調制調速系統主要用于調速。通常會(huì )配備檢測元件進(jìn)行反饋。
交流主軸
①三相異步電動(dòng)機專(zhuān)門(mén)設計。
②與直流主軸電機類(lèi)似,基本速度以下為恒定轉矩區,基本速度以上為恒定功率區。當速度超過(guò)一定值時(shí),功率速度特性曲線(xiàn)向下傾斜。
③速度控制采用矢量控制方法。
由于結構上的差異,直流主軸的速度控制精度較高(通過(guò)反饋補償速度),主軸工作時(shí)振動(dòng)小,切割效果好,但扭矩小于相同功率的交流主軸,切割力不足。直流主軸切割領(lǐng)域主要針對硅晶圓、砷化鎵、氧化物晶圓等。
交流主軸扭矩大,振動(dòng)大,主要針對LED硬質(zhì)、低精度的產(chǎn)品,如基板、生陶瓷、新型電子包裝等。
水源要素二
主軸冷卻水和切割冷卻水是劃片機使用的兩種水源。
主軸冷卻水
顧名思義,主軸冷卻水的主要功能是冷卻和保護主軸,并在主軸內循環(huán)。必須使用去離子水,否則會(huì )堵塞主軸內部。冷卻水溫度應恒定為室溫,并可配備恒溫水箱。否則,刀痕在切割過(guò)程中容易發(fā)生偏移??諝庵鬏S是一個(gè)關(guān)鍵部件,需要定期檢查主軸水一般為6個(gè)月),以防止水垢堵塞管道,損壞主軸電機。
劃切冷卻水
切割冷卻水,主要采用去離子水,可根據產(chǎn)品需要添加二氧化碳氣體等特殊附件,以改變水質(zhì)電阻值。
要素三,承片臺
陶瓷微孔吸盤(pán)
優(yōu)點(diǎn):吸力均勻,適用于吸附帶膜,產(chǎn)品較薄,不傷片,可減少背部塌陷現象,形成較好的劃切效果。
缺點(diǎn):表面需要完全覆蓋,否則吸力不足,對于較小的工件,藍膜浪費嚴重。此外,微孔容易堵塞,不適合粉塵較多的加工環(huán)境。
要素四,刀具
每種類(lèi)型的刀具都有不同的尺寸、厚度、磨粒尺寸(篩號)、粘合劑、濃度、刃口形狀等;根據安裝方法,可分為軟刀和硬刀。
軟刀
軟刀需要用法蘭固定。其優(yōu)點(diǎn)是刀具暴露量大,可加工較厚的產(chǎn)品,可通過(guò)更換法蘭連續使用,性?xún)r(jià)比高。但是,采用這種固定方法后,刀具需要研磨才能達到真正的圓形效果,刀具與法蘭的接觸部分會(huì )有輕微的跳動(dòng),切割效果不好。
硬刀
硬刀通過(guò)高溫高壓將刀體固定在特殊法蘭上,出廠(chǎng)時(shí)可確認為真圓。由于刀體與法蘭的融合,可以加工高檔產(chǎn)品,但生產(chǎn)方式?jīng)Q定了刀片的暴露量不能太大。通常,這種刀片的暴露量為0.30~1.15mm較小或較大的暴露量需要特殊定制。硬刀不能加工較厚的產(chǎn)品,這方面有局限性。
刀具選擇的基本原則:即材料越硬,刀體材料越軟,材料越軟,刀體材料越硬。
例如,硬脆材料選擇的刀具越硬,就會(huì )出現背塌、背裂現象。
選擇合適的刀體粘結度、材料軟硬度、濃度、金剛砂顆粒尺寸等。根據塌邊的要求和材料性能。
砂輪切割機可以切割的材料很多,不同性能的材料切割工藝不同,每個(gè)參數都可以與切割的質(zhì)量和效率有關(guān)。因此,在切割前分析所有因素,選擇準確的葉片是一個(gè)非常重要的步驟。