2022年上半年面對不確定的疫情形勢,大量的人員流動(dòng)與不可避免的近距離交流給疫情防控增加了難度,讓線(xiàn)下展會(huì )一延再延,甚至取消。這無(wú)疑給企業(yè)交流帶來(lái)了諸多不便,9、10月份隨著(zhù)防疫政策的優(yōu)化與經(jīng)濟活力的復蘇,各地大型展會(huì )及線(xiàn)下活動(dòng)迅速排上日程。
11月14-16日,CSPT2022第二十屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì )在江蘇南通國際會(huì )議中心隆重舉行,本次大會(huì )聚焦先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、封裝材料、封裝設備等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題,吸引了來(lái)自世界各地和國內1000多名代表出席。
西斯特科技受邀參加了本次活動(dòng)。會(huì )議現場(chǎng),西斯特科技向眾多觀(guān)眾展示了公司在晶圓劃切、基板切割方面成熟的系統解決方案,特別展現了砷化鎵晶圓劃切的成功案例,為晶圓劃切國產(chǎn)化劃片刀帶來(lái)了突破性進(jìn)展。
與此同時(shí),11月15,第二十四屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì )在萬(wàn)眾矚目中開(kāi)幕,作為高交會(huì )展覽分館的華南國際智能制造展(LEAP Expo)在深圳國際會(huì )展中心隆重召開(kāi),深圳西斯特組團參加了本次展覽。