可應用于鍺Ge、硅si、碳化硅SiC、氮化鎵GaN、砷化鎵GaAs、磷化銦Inp等半導體材料的精密切割
優(yōu)勢 :
能有效地解決相關(guān)問(wèn)題:
1、刀片錯刀問(wèn)題;
2、背崩問(wèn)題;
3、刀片壽命短的問(wèn)題;
4、崩缺問(wèn)題。
供貨周期短,穩定性好,性?xún)r(jià)比高。
1、具備月產(chǎn)超過(guò)30000片的生產(chǎn)能力,質(zhì)量穩定;
2、具有高韌性、高精度、超薄、壽命長(cháng)、通用性強等特點(diǎn);
3、切割壽命、產(chǎn)品品質(zhì)與業(yè)內一線(xiàn)品牌相當,性?xún)r(jià)比高。
快速響應,專(zhuān)業(yè)服務(wù)。
1、針對客戶(hù)的新需求,一周可提供新樣品(尺寸規格不限);
2、24小時(shí)內響應客戶(hù)異常處理。
規格說(shuō)明
刀片尺寸參考表