樹(shù)脂軟刀應用

半導體：BGA切割、PCB板切割、QFN切割、DFN切割

光學(xué)玻璃：光學(xué)玻璃、石英玻璃等

金屬材料：微鉆、銑刀桿、稀土磁性材料等

切割陶瓷：碳化硅、氧化鋯等

樹(shù)脂軟刀優(yōu)勢  

一、能有效地解決相關(guān)問(wèn)題：

1、刀片壽命問(wèn)題；

2、崩缺問(wèn)題；

3、切割分層；

4、產(chǎn)品邊緣毛刺。

二、供貨周期短，穩定性好，性?xún)r(jià)比高。

1、具備月產(chǎn)超過(guò)30000片的生產(chǎn)能力，質(zhì)量穩定；

2、切割壽命、產(chǎn)品品質(zhì)與業(yè)內一線(xiàn)品牌相當，性?xún)r(jià)比高。

樹(shù)脂軟刀產(chǎn)品特點(diǎn)

1、樹(shù)脂軟刀具有良好的彈性，能最大限度地提高切削能力；

2、高精度、切割鋒利、自銳性好、顆粒更新快，有效保障刀片良好的切削狀態(tài)；

3、可根據加工材料不同，定制設計不同樣刀，亦可刀口開(kāi)槽，滿(mǎn)足不同加工需求。

4、刀片可適配市場(chǎng)主流劃片機，是半導體切割的重要工具。

快速響應，專(zhuān)業(yè)服務(wù)

1、針對客戶(hù)的新需求，一周可提供新樣品（尺寸規格不限）；

2、24小時(shí)內響應客戶(hù)異常處理。

樹(shù)脂軟刀規格說(shuō)明