金屬軟刀應用
半導體:BGA、LGA、LED、二極管
光學(xué)玻璃:二氧化硅、光學(xué)玻璃、鍍膜玻璃、石英玻璃等
金屬材料:硬質(zhì)合金、部分有色金屬等
陶瓷及瓷性材料:碳化硅、氧化鋯等
金屬軟刀產(chǎn)品特點(diǎn)
1、金屬軟刀具有高韌性、高精度、超薄、長(cháng)壽命、使用方便等特點(diǎn);
2、可根據加工材料不同,定制設計不同樣刀,亦可刀口開(kāi)槽,滿(mǎn)足不同加工需求。
3、刀片可適配市場(chǎng)主流劃片機,是半導體切割的重要工具。
金屬軟刀優(yōu)勢
一、能有效地解決相關(guān)問(wèn)題:
1、刀片壽命問(wèn)題;
2、崩缺問(wèn)題。
二、供貨周期短,穩定性好,性?xún)r(jià)比高。
1、具備月產(chǎn)超過(guò)30000片的生產(chǎn)能力,質(zhì)量穩定;
2、切割壽命、產(chǎn)品品質(zhì)與業(yè)內一線(xiàn)品牌相當,性?xún)r(jià)比高。
三、快速響應,專(zhuān)業(yè)服務(wù)。
1、針對客戶(hù)的新需求,一周可提供新樣品(尺寸規格不限);
2、24小時(shí)內響應客戶(hù)異常處理。
金屬軟刀規格說(shuō)明