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金屬軟刀應用

半導體：BGA、LGA、LED、二極管

光學(xué)玻璃：二氧化硅、光學(xué)玻璃、鍍膜玻璃、石英玻璃等

金屬材料：硬質(zhì)合金、部分有色金屬等

陶瓷及瓷性材料：碳化硅、氧化鋯等

金屬軟刀產(chǎn)品特點(diǎn)

1、金屬軟刀具有高韌性、高精度、超薄、長(cháng)壽命、使用方便等特點(diǎn)；

2、可根據加工材料不同，定制設計不同樣刀，亦可刀口開(kāi)槽，滿(mǎn)足不同加工需求。

3、刀片可適配市場(chǎng)主流劃片機，是半導體切割的重要工具。

金屬軟刀優(yōu)勢  

一、能有效地解決相關(guān)問(wèn)題：

1、刀片壽命問(wèn)題；

2、崩缺問(wèn)題。

二、供貨周期短，穩定性好，性?xún)r(jià)比高。

1、具備月產(chǎn)超過(guò)30000片的生產(chǎn)能力，質(zhì)量穩定；

2、切割壽命、產(chǎn)品品質(zhì)與業(yè)內一線(xiàn)品牌相當，性?xún)r(jià)比高。

三、快速響應，專(zhuān)業(yè)服務(wù)。

1、針對客戶(hù)的新需求，一周可提供新樣品（尺寸規格不限）；

2、24小時(shí)內響應客戶(hù)異常處理。

金屬軟刀規格說(shuō)明