2021年3月17日,在經(jīng)歷了春節以來(lái)疫情的波折后,Semicon半導體展以及慕尼黑電子生產(chǎn)設備展如期開(kāi)展,于3月19日圓滿(mǎn)落幕。
西斯特科技派出2個(gè)參展團隊分別參加了以上兩個(gè)展會(huì ),攜半導體劃切工具、磨削加工工具亮相雙展,與業(yè)界各方進(jìn)行了交流探討,在半導體加工行業(yè)和消費電子產(chǎn)品加工行業(yè)亮出了切磨鉆拋系統解決方案的鮮明旗幟。
兩個(gè)展會(huì )作為行業(yè)風(fēng)向標,吸引了眾多專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾參觀(guān),雖然現在受?chē)庖咔槿栽谒僚坝绊?,很多海外展商、觀(guān)眾不能前來(lái),但是國內觀(guān)眾的熱情居高不下,對行業(yè)發(fā)展普遍持有積極樂(lè )觀(guān)的態(tài)度。
Semicon半導體展現場(chǎng)
電子生產(chǎn)設備展現場(chǎng)