芯片,一個(gè)被廣泛熱議的話(huà)題產(chǎn)品。在疫情席卷全球的當下,整個(gè)半導體行業(yè)無(wú)可避免的遭到重創(chuàng ),隨之而來(lái)的“芯片荒”使得全球的相關(guān)產(chǎn)業(yè)受到巨大影響。此前,我國由于在半導體領(lǐng)域起步較晚,核心技術(shù)積累不足、人才缺乏等因素,國內高端芯片及先進(jìn)設備長(cháng)期依賴(lài)于國外市場(chǎng),受疫情影響,還有被掌握核心半導體技術(shù)和設備的國家“卡脖子”的環(huán)境,國內市場(chǎng)出現嚴重“缺芯”的現象,這大大限制了我國相關(guān)企業(yè)在高科技領(lǐng)域的發(fā)展。
當前,我們不僅僅“缺芯”,對于半導體相關(guān)輔助耗材同樣依賴(lài)于進(jìn)口,如金剛石超薄切割片,深圳西斯特早年已將主要應用在半導體領(lǐng)域的“金剛石劃片刀”提升到一個(gè)戰略高度,投入大量的研發(fā)精力,力爭與行業(yè)領(lǐng)先品牌舞臺共競。
下面為大家帶來(lái)西斯特科技(SST)與某國外進(jìn)口刀片加工MOS/IC芯片的對比案例:
客戶(hù)加工品質(zhì)要求:
產(chǎn)品正面chipping不接觸安全線(xiàn);
產(chǎn)品背面chipping寬度不得超產(chǎn)品厚度的1/3;
產(chǎn)品背面chipping寬度小于30um
一:開(kāi)槽切割對比
工件信息:
工件:IC芯片(LOW-K、軟性金屬層/SI)
規格:8inch*0.3T
粘結輔料:藍膜(0.070mm)
刀片信息:
SST金剛石劃片刀型號:3500-R-70 CCC
競品金剛石劃片刀型號:3500-N1-70CC
加工信息:
加工設備:DSICO DFD6341
加工方法:開(kāi)槽切割
主軸轉速:35K-55K
進(jìn)給速度:50mm/s
刀片高度:0.325mm
IC芯片切割效果對比:
SST切割效果 競品切割效果
雙方產(chǎn)品加工效果如上圖所示,正面chipping均在10μm以?xún)?,未觸及產(chǎn)品安全線(xiàn)
IC芯片切割壽命對比:
雙方產(chǎn)品加工壽命如上表所示,我司切割米數稍高于競品
結論:據以上數據表明,在相同加工條件下開(kāi)槽切割,我司的3500-R-70 CCC劃片刀與競品3500-N1-70CC達到同樣的加工效果及略高的切割壽命。
二:切斷對比
工件信息:
工件:MOS/常規IC
規格:6、5inch*0.3T
粘結輔料:藍膜(0.075mm)
刀片信息:
SST金剛石劃片刀型號:3000-R-70 DCB
競品金剛石劃片刀型號:3500-N1-70CC
加工信息:
加工設備:DSICO DAD3350
加工方法:?jiǎn)蔚肚型?/span>
主軸轉速:30K-45K
進(jìn)給速度:95mm/s
刀片高度:0.05mm
MOS/常規IC切割效果對比:
SST切割效果 競品切割效果
雙方產(chǎn)品加工效果如上圖所示,正面chipping均在5μm以?xún)?,未觸及產(chǎn)品安全線(xiàn)
MOS/常規IC切斷壽命對比:
雙方產(chǎn)品加工壽命如上表所示,我司壽命高于競品壽命約25%
結論:據案例二數據表明,在相同加工條件下,我司的3000-R-70 DCB劃片刀可與競品的3500-N1-70CC達到同樣的加工效果,并且切割壽命能夠優(yōu)于競品25%。
綜上,西斯特公司的金剛石劃片刀在與競品金剛石劃片刀的對比下,無(wú)論是在切槽還是切斷,都能夠在切割壽命及穩定性上略勝一籌,并且同時(shí)兼顧好客戶(hù)要求的切割品質(zhì)。
深圳西斯特科技有限公司集電鍍輪轂型硬刀、樹(shù)脂整體型軟刀、金屬整體型軟刀、電鍍整體型軟刀等一系列刀片設計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、應用服務(wù)于一身,能為客戶(hù)提供整體的磨削系統解決方案,可為業(yè)內廣大客戶(hù)群體提供生產(chǎn)所需刀片及技術(shù)支持。西斯特品牌劃片刀有品質(zhì)保障,值得您的信賴(lài),期待與您合作!