半導體晶圓材質(zhì)在不斷變化,對晶圓劃片刀的性能也提出了新挑戰。
目前晶圓劃片技術(shù)有兩種:激光劃片和超薄金剛石劃片。
由于激光切割機的加工生產(chǎn)成本高,現階段晶圓切割較大部分是采用高精度劃片機,以機械加工方式為主。
在機械應力的作用下,晶圓切割后容易發(fā)生品質(zhì)異常,品質(zhì)異常常見(jiàn)的有:產(chǎn)品表面、背面Chipping、PAD氧化、分層、缺角等異常。
深圳西斯特在這次的文章中將分享晶圓切割過(guò)程中刀片選型的重要性。
一、晶圓切割常見(jiàn)品質(zhì)缺陷及判定標準
序號 | 不良項目 | 判定標準/使用工具 | 處理對策 |
1 | FSC Chipping | 顯微鏡下測量≤10um | 優(yōu)化參數/更換刀片 |
2 | BSC Chipping | 顯微鏡下測量≤50um | 優(yōu)化參數/更換刀片 |
3 | 毛刺 | 不能連接芯片表面PAD | 打墨點(diǎn)/更換刀片 |
4 | 分層 | 保護線(xiàn)內翹起 | 打墨點(diǎn) |
5 | PAD氧化 | PAD發(fā)黃 | 檢查DI水和切割液 |
6 | 破損 | 損傷保護線(xiàn) | 打墨點(diǎn) |
7 | 缺角 | 損傷電路 | 打墨點(diǎn)打墨點(diǎn)/更換刀片 |
8 | 刮傷 | 顯微鏡下觀(guān)察 | 打墨點(diǎn) |
二、 晶圓切割耗料及主要加工參數:
1、主要耗料:
劃片刀(Dicing Blade)、承載薄膜(Mounting Tape)、工業(yè)超純水(DI Water)、添加表面活性劑(Diamaflow)、壓縮空氣 (Comressed Air)、氮氣(N2)。
2、主要參數:
切割參數(切割模式、進(jìn)給速度、刀片轉速、切割深度、冷卻水流量、)等。
三、 劃片刀選型的要素
金剛石劃片刀選型有五個(gè)主要要素:
1.金剛石磨粒尺寸、
2.金剛石集中度(濃度)、
3.結合劑特性、
4.刀刃長(cháng)度、
5.刀刃厚度。
其中金剛石磨粒在晶圓的切割過(guò)程中起著(zhù)切削的作用,通常選用SD(人造金剛石)、CBN(立方氮化硼)。切割晶圓常用的金剛石顆粒尺寸從1um到8um之間不等。為達到更好的切割質(zhì)量,通常選用帶棱角的金剛石顆粒。
四、刀片選型各要素對品質(zhì)的影響
1、刀刃厚度:根據晶圓劃片槽的寬度,對切割刀片的刀刃厚度進(jìn)行選型,選用標準通常為劃片槽寬度的1/2為準,保證切割刀痕包含崩缺在接受范圍,不得損傷芯片的安全保護線(xiàn)。
2、刀刃長(cháng)度:選定切割刀片的刀刃厚度會(huì )有對應的刀刃長(cháng)度,業(yè)界正常范圍(長(cháng)=寬*25-30倍)左右。如果刀刃過(guò)長(cháng),切割過(guò)程中刀片高速旋轉就容易產(chǎn)生蛇形切割、崩邊等異?,F象。
3、金剛石顆粒尺寸:顆粒尺寸的大小直接影響劃片刀的壽命和切割質(zhì)量,較大的金剛石顆粒度可以在相同的刀具轉速下,去除更多的硅材料,因而刀具的壽命可以得到延長(cháng),但同樣會(huì )降低切割質(zhì)量。
4、金剛石集中度(濃度):顆粒的集中度對切割質(zhì)量也十分關(guān)鍵。對于相同的金剛石顆粒大小會(huì )生產(chǎn)出不同集中度的刀片切割效果也會(huì )有很大差異。目前,晶圓劃片刀常見(jiàn)有5種規格,分別是:(50、70、90、110、130)的集中度。劃片刀每一個(gè)旋轉周期移去的硅材料是相同的,但是,平均到每一個(gè)金剛石顆粒移去的硅材料的量是不同的。根據實(shí)際測試得出,高密度的金剛石顆??梢匝娱L(cháng)劃片刀的壽命,同時(shí)也可以減少晶圓背面崩角。而低密度的金剛石顆??梢詼p少正面崩角。
5、結合劑特性:結合劑的作用是將金剛石牢固的黏在一起,不同硬度的結合劑對刀片的壽命影響是比較大的。軟性結合劑能夠加速金剛石顆粒的“自我鋒利”(Self Sharpening),使劃片刀始終保持比較鋒利的狀態(tài),能減小晶圓的正面崩角、分層及PAD毛刺,缺點(diǎn)是劃片刀壽命的縮短。硬性結合劑能更好地把持金剛石顆粒,能增加刀片的耐磨性,提高刀片的壽命,缺點(diǎn)是切割產(chǎn)品的品質(zhì)較差。
結語(yǔ)
深圳西斯特科技有限公司以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨。通過(guò)科學(xué)精準的刀片生產(chǎn)配方、應用選型及提供整套磨削系統解決方案,給客戶(hù)提供最佳的切割質(zhì)量和最低的生產(chǎn)成本。