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　  在半導體晶圓封裝的前期，劃片刀是切割晶圓和制造芯片的重要工具，對芯片的質(zhì)量和壽命有著(zhù)直接的影響。

　　隨著(zhù)芯片的小型化、大容量、高效率，芯片的結構越來(lái)越復雜，芯片之間的有效空間越來(lái)越小，切割空間越來(lái)越窄。這就對精密晶圓切割的劃片刀提出了越來(lái)越高的技術(shù)要求。

　　目前切割晶圓的方法有兩種：一種是激光切割，一種是機械切割，也就是用劃片機刀片。后者是目前切割晶圓的主力。原因是(1)激光切割不能使用大功率，以免造成熱影響區損壞芯片，(2)激光切割設備非常昂貴，(3)激光切割不能做到徹底切割，所以第二次切割最后是用劃片機刀片完成的，所以劃片機刀片在很長(cháng)一段時(shí)間內都將是半導體封裝工藝中不可或缺的材料之一。

　　大多數硅基底集成電路和器件產(chǎn)品在封裝時(shí)都需要用劃片機刀片切割。在過(guò)去的25年里，全球經(jīng)濟和半導體行業(yè)的統計數據表明，半導體集成電路和器件市場(chǎng)的年增長(cháng)率與全球GDP的年增長(cháng)率是同步的，因此劃片刀的需求也在逐年增加。