電鍍刀應用：

半導體切割：BGA切割、LGA切割、LED燈珠切割、二極管切割

光學(xué)玻璃：濾光片、藍玻璃、水晶、寶石等硬脆材料劃切

金屬材料：硬質(zhì)合金、工具鋼、不銹鋼等

陶瓷：石英蓋板劃切、石英V槽切割

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、劃片刀適用于超薄、脆性材料加工，減少毛刺、開(kāi)槽效率高、使用壽命長(cháng)；

2、具有高耐磨性與劃切能力；

3、磨料結合力強、韌性高、應用范圍廣，適應能力強。

4、刀片可適配市場(chǎng)主流劃片機，是半導體切割的重要工具。

產(chǎn)品優(yōu)勢：  

一、能有效地解決相關(guān)問(wèn)題：

1、毛刺問(wèn)題；

2、刀片壽命問(wèn)題；

3、崩缺問(wèn)題。

二、供貨周期短，穩定性好，性?xún)r(jià)比高。

1、具備月產(chǎn)超過(guò)30000片的生產(chǎn)能力，質(zhì)量穩定；

2、切割片磨耗小，使用壽命長(cháng)，產(chǎn)品品質(zhì)與業(yè)內一線(xiàn)品牌相當，性?xún)r(jià)比高。

三、快速響應，專(zhuān)業(yè)服務(wù)。

1、針對客戶(hù)的新需求，一周可提供新樣品（尺寸規格不限）；

2、24小時(shí)內響應客戶(hù)異常處理。

加工案例