電鍍刀應用:
半導體切割:BGA切割、LGA切割、LED燈珠切割、二極管切割
光學(xué)玻璃:濾光片、藍玻璃、水晶、寶石等硬脆材料劃切
金屬材料:硬質(zhì)合金、工具鋼、不銹鋼等
陶瓷:石英蓋板劃切、石英V槽切割
產(chǎn)品特點(diǎn):
1、劃片刀適用于超薄、脆性材料加工,減少毛刺、開(kāi)槽效率高、使用壽命長(cháng);
2、具有高耐磨性與劃切能力;
3、磨料結合力強、韌性高、應用范圍廣,適應能力強。
4、刀片可適配市場(chǎng)主流劃片機,是半導體切割的重要工具。
產(chǎn)品優(yōu)勢:
一、能有效地解決相關(guān)問(wèn)題:
1、毛刺問(wèn)題;
2、刀片壽命問(wèn)題;
3、崩缺問(wèn)題。
二、供貨周期短,穩定性好,性?xún)r(jià)比高。
1、具備月產(chǎn)超過(guò)30000片的生產(chǎn)能力,質(zhì)量穩定;
2、切割片磨耗小,使用壽命長(cháng),產(chǎn)品品質(zhì)與業(yè)內一線(xiàn)品牌相當,性?xún)r(jià)比高。
三、快速響應,專(zhuān)業(yè)服務(wù)。
1、針對客戶(hù)的新需求,一周可提供新樣品(尺寸規格不限);
2、24小時(shí)內響應客戶(hù)異常處理。
加工案例