半導體封裝
半導體封裝是指通過(guò)多道工序,使芯片產(chǎn)生能滿(mǎn)足設計要求具有獨立電氣性能的過(guò)程。封裝過(guò)程為:來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后,被切割為小的晶粒,然后將切割好的晶粒用固晶機按照要求固定在相應的引線(xiàn)框架上,在帶有氮氣烤箱固化后,再用焊線(xiàn)機將超細的金屬導線(xiàn)接合焊盤(pán)連接到基板引腳上,并構成所需要的電路;然后使用塑封機將獨立的晶片用環(huán)氧樹(shù)脂封裝加以封裝保護,這就是半導體封裝過(guò)程。在封裝之后還要進(jìn)行一系列操作,進(jìn)行成品測試,最后入庫出貨。
膠膜在封裝過(guò)程中的應用
半導體封裝過(guò)程中,封裝前的晶圓切割和封裝后的基板切割,是整個(gè)封裝過(guò)程中不可缺少的重要工序,切割品質(zhì)好壞直接影響到客戶(hù)滿(mǎn)意度和公司效益,切割制程中影響品質(zhì)的因素有很多:切割機,切割參數,切割刀片,表面活性劑,冷卻液,膠膜等,前面已經(jīng)分析刀片、工藝、冷卻水在切割過(guò)程中應用,本文將重點(diǎn)分享膠膜中的一種——藍膜的應用。
切割膠帶分類(lèi)
切割過(guò)程中主要膜材的應用分類(lèi)
藍膜分類(lèi)
藍膜又名電子級膠帶,主要用于玻璃,鋁板,鋼板的保護,因其性?xún)r(jià)比高同時(shí)適用于芯片切割,后面被引進(jìn)為芯片切割, 現在已經(jīng)是國內晶圓切割主流的晶圓切割膠帶之一。
目前,國內出貨量最大藍膜供應商是日東,日東藍膜產(chǎn)品成熟穩定,性?xún)r(jià)比高,出貨量大;
SPV 224&214
SPV 680
V8-A
藍膜的分類(lèi)及應用
不同粘性和要求的藍膜,適用于不同的客戶(hù),目前市場(chǎng)常見(jiàn)的藍膜以224和225為主。以日東藍膜為例,下表簡(jiǎn)單介紹不同系列的藍膜及其應用。
常見(jiàn)異常及處理方法
在封裝切割過(guò)程中,經(jīng)常會(huì )遇到一些切割相關(guān)的品質(zhì)問(wèn)題,引起的原因很多,膜的選型不當也會(huì )造成品質(zhì)問(wèn)題,常見(jiàn)異常有:背崩,飛料,拉絲,殘膠,氣泡,沾污。這里主要從膜的角度去分析常見(jiàn)的異常和對應的處理方法。
下表中羅列了與藍膜直接關(guān)聯(lián)的切割異常和對應的處理方法。
為達到良好的切割效果,就必須要對切割工藝過(guò)程中使用的輔材性能及應用有非常清晰的認知,當對藍膜性能有更多了解,才能根據切割工藝需求選擇更為適合的藍膜,能有效提高生產(chǎn)品質(zhì)、效率以及生產(chǎn)成本,為客戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)的切割方案。